1.特色:

(1).因?yàn)榭諌簷C(jī)貼片電子元件直接裝貼在印制板外貌，安裝孔年夜年夜削減，加上貼片電子 元件自己封裝尺寸小，如許使印制板組裝密度年夜年夜進(jìn)步;

(2).貼片電子元件直接貼在印制板外貌焊 接，在這種前提下可以或許蒙受較年夜打擊，耐振機(jī)能好，加上貼片電子元件年夜多采取機(jī)械主動(dòng)貼裝，容易包管產(chǎn)物質(zhì)量，使電子產(chǎn)物靠得住性年夜年夜進(jìn)步;

(3).貼片電子元件不存在較長(zhǎng)引出線，寄生感應(yīng)和散布電容小， 對(duì)高頻電路較相宜;

(4).貼片電子元件僅使用較少焊錫就可在印制板上得到靠得住固定， 以是出產(chǎn)中焊錫使用量低落;

(5).裝焊進(jìn)程中削減了原資料處置、儲(chǔ)存和 ,通報(bào)等用度，只須要較少園地、較少勞動(dòng)力，組裝本錢約為通俗印制板 的10%~20%。

絕管貼片電子元件有良多優(yōu)勝性，可是也有其不足之處。較重要的不足是這 種元器件直接裝貼在印制板上，不像通俗元器件那樣靠引線緩沖暖應(yīng)力。

因?yàn)橘N片元件尺寸較小，封裝密度進(jìn)步，故對(duì)產(chǎn)物的暖設(shè)計(jì)提出更高要求，必需提供良 好散暖道路。

此外，貼片電子元件裝焊后補(bǔ)綴比力難題，要求補(bǔ)綴職員目力好， 較好配有響應(yīng)的補(bǔ)綴東西。

2.裝焊工藝流程:

因?yàn)橘N片電子元件較小，人工裝焊不單人易疲憊，而 且易出差錯(cuò)，是以年夜大都場(chǎng)所用貼片機(jī)主動(dòng)送料，按步伐把貼片電子元件裝貼在 印制板劃定坐標(biāo)地位，待元件全體定位之后，再入行焊接。

裝焊貼片電子元件印制板有不同的構(gòu)造情勢(shì)，其裝焊工藝流程如下

1) 印制板點(diǎn)膠--貼片--膠水固化逐一通俗元器件插件一將貼片電子 元件和通俗元器件一路焊接。

2) 印制板上印刷焊膏逐一貼片一焊膏干燥逐一經(jīng)由過(guò)程再流焊將貼片元件 焊好。

以上為常用裝焊工藝，某些特別印制板為了完成裝焊也可采取上述兩種工藝 組合。

3.外乎貼片、固化、焊接等，此中貼片機(jī)是樞紐裝備。

貼片機(jī)由若干分體系構(gòu)成:

傳動(dòng)體系將印制板傳送到須要貼片地位、送料機(jī)構(gòu)將各類包裝情勢(shì)的貼片電子元 件，包含帶料、盒料、散料等入給到操縱頭左近。

操縱頭從送料機(jī)構(gòu)中汲取元器件，并按印制板縱橫坐標(biāo)地位將它們裝貼在印制板上，計(jì)算機(jī)入行貼片步伐把持。

除貼片機(jī)之外，出產(chǎn)中還使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、固化裝備、歸流焊接機(jī)等其他工藝裝配。